IT之 2 月 10 日音信，此前有音信称博尔塔拉隔热条PA66生产设备，行将出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型，将支抓天确切 CPU 中枢与 GPU 中枢选配。而官网近期的处篡改，似乎也印证了这说法。

新报说念则指出，变化可能会加：M5 Pro 和 M5 Max 大略并非两款立的芯片，而是同款芯片的不同版块。

早在旧年就有报说念称博尔塔拉隔热条PA66生产设备，苹果将为规格的 M5 系列芯片招揽全新的封装工艺。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会招揽作事器别的 SoIC 封装技艺。苹果会使用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此擢升良品率与散热证实，而况招揽 CPU 与 GPU 分裂式缱绻。

通过这种式将 CPU 与 GPU 中枢分裂，有望让用户在选购时领有大的解放度。举例，不错遴荐基础版 CPU 建树博尔塔拉隔热条PA66生产设备，同期将 GPU 中枢拉满，以适配对图形能条目的使用场景。

而苹果近期对官网的篡改，塑料管材生产线也为这估量提供了多依据。IT之谨防到，苹果换取了 Mac 在线购买经由，取消了此前系列可定制的预建树选项，径直让用户从启动自界说硬件规格。

YouTube 博主 Vadim Yuryev 发现，在近期透露的测试版代码中，莫得出现 M5 Pro 芯片的踪迹，而他觉得我方知说念原因。

我终于搞明晰，为什么在近透露的测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片了：苹果招揽了全新的 2.5D 芯片技艺，只用套 M5 Max 芯片缱绻，就同期救济 M5 Pro 和 M5 Max 两款芯片。这能在产物型号（SKU）和缱绻上为苹果省下巨额老本。

两个版块的区别在于：如若你念念同期将 GPU 中枢和内存拉满，就须遴荐 M5 Max。

这表面听起来止境理，除了能让苹果充分地欺诈芯片分筛选（binning）来擢升良品率除外，公司还只需要缱绻款逻辑主板即可。比及新款机型肃穆发布后，拆机评测很快就能考据这估量是否属实。